美媒分析：台积电面临两难处境，无法顺畅出口芯片

台积电是一家特殊的公司，它在全球代工市场中占据着令人瞩目的72.5%份额，成为行业中的龙头企业。几乎所有主流的人工智能芯片，如英伟达的GB300、苹果的A系列和AMD的旗舰处理器，几乎都来源于其生产。然而，随着全球局势的变化，台积电的优势地位正在受到考验。2026年，美媒指出它面临着一个新的困境：既无法向中国大陆出口芯片，也难以顺利将芯片销售给美国。这一现象并非夸大其词，而是一个正在发生的实际问题。

这一局面源于复杂的历史环境。2022年，美国商务部实施了针对中国芯片出口的管制，之后台积电获得了“经过验证最终用户”(VEU)的豁免，能够在不需要逐笔申请许可证的情况下，向其在南京的工厂供应美国产的设备和技术。这一工厂主要专注于28纳米制程，服务了大量中国大陆的消费电子及工业客户，维持了约两年的脆弱平衡，使得台积电看似能够兼顾中西市场。但这一状况在2025年年底发生了根本性变化。

特朗普政府在拜登任期内对芯片管制政策进行了加强。2025年12月31日，美国商务部撤销了台积电的VEU资格，要求外资企业必须与本土竞争者“站在同一起跑线上”。这一举措同样影响了三星和SK海力士的VEU资格，台积电成为最后一家被撤掉豁免的公司。自此，每次南京工厂接收含有美国技术的设备都需单独申请许可证，这一过程中审批周期漫长且通过率低，使得这一供应线面临窘境。

同时，美国还要求台积电停止向中国大陆客户出售7纳米及以下制程的先进芯片，特别是针对华为名下的前公司Sophgo等的限制。2026年6月1日，BIS进一步发布新指南，针对任何在中国大陆注册的企业，不论其实际采购主体在哪里，都需申请许可证。这使得台积电向中国资本背景的客户出货先进芯片需经过高度审查，逐渐削弱了大陆市场的空间。

不过，台积电面向美国的局势同样复杂。2025年12月，特朗普政府根据《贸易扩展法》第232条款对半导体进口展开调查，2026年1月正式宣布对部分进口芯片增加25%的关税。这使得不在美国建厂的企业面临更重的税负。美国与台湾地区在2026年1月签署的贸易协议为台积电提供了投资激励，但代价却是台积电需承诺在美投资2650亿美元，其它台湾企业也需作出巨额投资。

台湾地区领导人在此过程中更多地配合华盛顿的战略目标，将台积电的美国投资作为换取安全和关税减免的交易筹码。根据台积电公布的信息，亚利桑那的第一座晶圆厂将于2024年正式投产，第二座预计在2027年进入量产阶段；第三座于2025年动工，计划到本世纪末前后实现投产。然而，建设过程中暴露出一系列问题，例如美国的化学原料供应链依旧不完善，关键材料依赖于从台湾运送，且美国本地技术工人的不足和高成本也导致整体运营成本比台湾高30%至50%，进而降低了利润率。

更大问题在于，台积电向美国"出售"芯片的条件实际上并非自由交易。根据刚出台的贸易协议，台积电在建设期间可以免关税进口不超过规划产能两倍半的芯片，投产后这一额度缩减至1.5倍。分析师指出，一旦现有厂房建成而台积电不扩产，2032年前后这个关税豁免框架可能失效，台积电将面临新的关税压力。这意味着台积电所处的经营环境并非平等，而是在美国的主导框架下运作，随时可能被收紧。